Stivelseblanding for sukkerfri konfekt

摘要

Det beskrives en stivelse-basert blanding egnet for bruk som basis for sukkerfrie konfektprodukter. Blandingene omfatter nedbrutt, hydroksypropyl-tapioka-stivelse, gelatin og et passende polyol. Komponentene av blandingen er tilstede i slike mengder at pH i tannbelegg ikke faller under 5,7 etter konsumering av det sukkerfrie konfekt- produktet inneholdene de indikerte komponenter.