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Bei dem hier zum Patent angemeldeten Verfahren wird mit Hilfe eines elektronisch positionierbaren Mechanismus zum punktförmigen Auftragen einer Flüssigkeit eine Schutzschicht (4) direkt und selektiv auf eine (Metall-) Oberfläche (1) aufgetragen. Diese Schutzschicht (4) entsteht nach dem Eintrocknen der Flüssigkeit, welche durch punktförmige Benetzung der (Metall-) Oberfläche (1) aufgebracht wurde. Diese Schutzschicht (4) dient zur Verhinderung einer chemischen, physikalischen oder kombinierten chemisch-physikalischen Oberflächenbehandlung, sodass ausschliesslich jene Stellen (3), die nicht von dieser Schutzschicht (4) bedeckt sind, der Oberflächenbehandlung ausgesetzt sind. Die Positionierung des Auftragsmechanismus erfolgt durch eine Mechanik und ein Programm, welches die Informationen, welche Stellen (2) der (Metall-) Oberfläche (1) abgedeckt werden sollen, einliest und in eine Position umsetzt. Dieses Verfahren trägt direkt ohne Zwischenschritte, wie z.B. fotochemische Filmherstellung, Belichtung und Entwicklung, eine Schutzschicht (4) selektiv auf eine (Metall-) Oberfläche (1) auf, wodurch nicht nur eine Arbeitsersparnis sondern auch eine Verminderung der Umweltbelastung eintritt.
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