| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08151428(A) |
申请公布日期 |
1996.06.11 |
| 申请号 |
JP19940292800 |
申请日期 |
1994.11.28 |
| 申请人 |
DAINIPPON INK & CHEM INC |
发明人 |
OGURA ICHIRO;TAKAHASHI KATSUJI |
| 分类号 |
C08G59/20;C08G59/40;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/40 |
主分类号 |
C08G59/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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