| 主权项 |
1.一种制造一有一第一与第二表面之印刷电路板之方法,其中该第一表面上有一多数连接接触(基垫)(6,9,30,31),藉焊接和一多数传导线路(27,28)连接基垫间,来连接电子元件;其特征为下列步骤方法:i)在印刷电路板上至少一金属化表面(2)上,施加一第一照相抗蚀剂层;ii)将此第一照相抗蚀剂层(3),藉第一光罩(19)来暴晒,除去第一照相抗蚀剂层(3)之固定区域,以构成诸基垫(4,29,30,31);iii)在诸基垫上加一焊鍚层(6),及除去残留之第一照相抗蚀剂层(3);iv)在第一表面上加一第二照相抗蚀剂层(7);v)将第二照相抗蚀剂层(7),藉一第二光罩(20)来暴晒用来构成诸传导线路,此第二照相抗蚀剂层(7),其与焊鍚层(6)重叠,留在诸传导线路上,并至少有部份留在诸基垫上;vi)除去印刷电路板暴晒之金属涂膜,并在印刷电路板诸基垫(4,29,30,31)外侧加一抗焊鍚层。2.依据申请专利范围第1项之方法,其中在该步骤ii)中,诸基垫(4,29,30,31)其构造有连接片(10,21,22)其方向主要为诸传导线路之方向,其第二照相抗蚀剂层(7)在步v)中,至少保留部份在诸连接片,及诸传导线路上。3.依据申请专利范围第2项之方法,其中在步骤ii)中诸孔有合适连接片之构造,其连接诸孔(5,32)至少在某些孔处以钻孔或冲孔方式制成,以连接印刷电路板之两表面,且在连接诸孔内部,至少有施加一金属涂膜(2)。4.依据申请专利范围第1项之方法,其中该焊鍚层(6),在步骤iii)中以电镀方式加上。5.依据申请专利范围第1至4项中任一项所述的方法,其特征为步骤ii)和v)中,一正光罩用来作为一第一光罩(19)及一负光罩用来做为第二光罩(20),其第一照相抗蚀剂层(3),在诸基垫/诸孔位置与相关诸连接片外侧暴晒,而第二照相抗蚀剂层(7),在传导线路上暴晒。6.依据申请专利范围第1至4项中任一项所述的方法,其特征为在步骤vi)后,将在诸基垫及连接片与/或连接诸孔及连接片上之焊鍚层(6)施以再熔化流动。7.依据申请专利范围第6项之方法,其再熔化流动是以在红外线下暴晒。8.依据申请专利范围第1.2.3或4项所述的方法,其特征为抗焊鍚层(8)以照相方式或丝网印刷法来加上。9.依据申请专利范围第1.2.3或4项所述的方法,其特征为诸连接片(10,21,22)为宽度较于步骤ii)中构成之传导线路宽之构造。10.依据申请专利范围第5项所述的方法,其特征为诸连接片(10,21,22)为宽度较于步骤ii)中构成之传导线路宽之构造。11.依据申请专利范围第1.2.3或4项所述的方法,其特征为印刷电路板之金属化是加上一铜层(2)。12.依据申请专利范围第1.2.3或4项所述的方法,其特征为以一铅鍚层为焊鍚层(6)。13.依据申请专利范围第10项所述的方法,其特为以一铅鍚层为该焊鍚层(6)。14.一种制造光罩(19,20),其使用于依据上述申请专利项目之方法例子,用来暴晒照相防抗蚀剂层(3,7)之方法,其特征有下列方法步骤:a)制造一第一基本光罩(17),其有所有基垫(4,14,15,29,30,31)及/或诸孔位置(5,22)及/或传导线路(18,24,27,28),其将形成印刷电路板诸构造之配置;b)制造一第二基本光罩(11),其有构成诸基垫及/或诸孔位置之配置;c)制造一第一辅助光罩(13),其代表第一基本光罩上之诸基垫及/或诸孔位置以一第一放大因子;d)将第一辅助光罩(13)和第一基本光罩(17),以一个放在另一个上方之配置,制造一第一光罩(19);e)制造一第二辅助光罩(12),其代表第二基本光罩(11)上之诸基垫及/或诸孔位置,以一第二放大因子放大,此第二放大因子小于第一放大因子;f)将第辅助光罩(12)放在第一基本光罩(17)上,制造一第二光罩(20)。15.依据申请专利范围第14项之方法,其特征为,当把第一和第二辅助光罩(12,13)与第一基本光罩(17)重叠时,在辅助光罩上(12,13)与第一基本光罩(17)上之诸基垫及/或诸孔位之面积重心的中心,彼此重叠。16.依据申请专利范围第14或15项之方法,其特征为,诸基本光罩(11,17)和诸辅助光罩(12,13)之设计,第一基本光罩之放大构造,及第一和第二辅助光罩(12,13)与第一基本光罩(17)之重叠,以一CAD过程来完成。17.依据申请专利范围第14或15项之方法,其特征为,在传导线路与基垫及/或孔位置间的一连接点,此第一光罩(19)有一连接片,其宽度较传导线路宽且与此传导线路,基垫及/或一孔位置接触。18.依据申请专利范围第16项所述之方法,其特征为,在传导线路与基垫及/或孔位置间的一连接点,此第一光罩(19)有一连接片,其宽度较传导线路宽且与此传导线路,基垫及/或一孔位置接触。19.一印刷电路板其有诸基垫(4,29,30,31)及诸传导线路(27,28),其有一金属(2)加至印刷电路板之一绝缘基材(1)上,诸基垫及传导线路至少安置在印刷电路板之一第一表面上,一焊鍚层(6)至少加在基垫上,及一抗焊鍚层(8)加至印刷电路板上除了诸基垫位置,其特征为,在诸基垫(4,29,30,31)和诸传导线路(27,28)间之接触区域(10),有加上一焊鍚层(6)。20.依据申请专利范围第19项之印刷电路板,其特征为,其接触区域由一连接片(10,21,22,34)形成,其连接垫与相对之传导线路,且有加上焊鍚层(6),至少有部份焊鍚层(6)加至照相抗蚀剂层(17)上。21.依据申请专利范围第20项之印刷电路板,其特征为,连接片(10,21,22,34)是由传导线路(27,28)之端处构成。22.依据申请专利范围第19至21项之印刷电路板,其特征为连接片之宽度较传导线路宽。23.依据申请专利范围第19至21项中任一项所述之印刷电路板,其特征为,与抗焊鍚层(8)相比,照相抗蚀剂层(7)之端处与基垫(4,14,15,29,30,31)距离较大。24.依据申请专利范围第22项所述之印刷电路板,其特征为,与抗焊鍚层(8)相比,照相抗蚀剂层(7)之端处与基垫(4,14,15,29,30,31)距离较大。25.依据申请专利范围第19至21项中任一项所述之印刷电路板,其具有连接孔(5,32),此连接孔用来连接印刷电路板之相对表面,且其至少有部份与传导线路相连,其特征为,一金属(2)和焊鍚层(6),至少加至连接孔(5,20)之一内部表面,且至少在印刷电路板之第一表面上,此连接片(10,21,22,34)有焊鍚层(6)与照相抗蚀剂层(7),自连接孔突出。26.依据申请专利范围第22项所述之印刷电路板,其具有连接孔(5,32),此连接孔用来连接印刷电路板之相对表面,且其至少有部份与传导线路相连,其特征为,一金属(2)和焊鍚层(6),至少加至连接孔(5,20)之一内部表面,且至少在印刷电路板之第一表面上,此连接片(10,21,22,34)有焊鍚层(6)与照相抗蚀剂层(7),自连接孔突出。27.依据申请专利范围第23项所述之印刷电路板,其具有连接孔(5,32),此连接孔用来连接印刷电路板之相对表面,且其至少有部份与传导线路相连,其特征为,一金属(2)和焊鍚层(6),至少加至连接孔(5,20)之一内部表面,且至少在印刷电路板之第一表面上,此连接片(10,21,22,34)有焊鍚层(6)与照相抗蚀剂层(7),自连接孔突出。28.依据申请专利范围第27项所述之印刷电路板,其特征为,焊鍚层(6)由铅鍚组成,金属(2)为铜。29.依据申请专利范围第7项所述的方法,其特征为抗焊鍚层(8)以照相方式或丝网印刷法来加上。30.依据申请专利范围第7项所述的方法,其特征为诸连接片(10,21,22)为宽度较于步骤ii)中构成之传导线路宽之构造。31.依据申请专利范围第7项所述的方法,其特征为印刷电路板之金属化是加上一铜层(2)。32.依据申请专利范围第7项所述的方法,其特征为以一铅鍚层为该焊鍚层(6)。图1至图4所示,为依据本发明之方法制造一印刷电路板之连续步骤;图5所示为一印刷电路板之上视图,图4为沿图5中线IV-IV之断面;图6所示为一第二基本光罩;图7所示为一第一辅助光罩;图8所示为一第二辅助光罩;图9所示为一第一基本光罩;图10所示为一第一光罩;图11所示为一第二光罩;图12所示为在印刷电路板上形成之电路之详细图;及图13所示为一施以〞滴落〞之电路之一附加详细图,板上形成之电路 |
