| 发明名称 |
METHOD AND EQUIPMENT FOR INSPECTING LEAD OF SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06258041(A) |
申请公布日期 |
1994.09.16 |
| 申请号 |
JP19930067399 |
申请日期 |
1993.03.04 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
UMADONO SHINJI;MATSUNAGA YASUHIKO;TAKANO TORU;UMETANI TAMOTSU;KIMURA TOSHIFUMI |
| 分类号 |
G01B11/24;G01B11/245;H01L21/66;H01L23/50;(IPC1-7):G01B11/24 |
主分类号 |
G01B11/24 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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