| 摘要 |
<p>Une technique d'encapsulation d'une puce (32) de circuit intégré dans un boîtier classique en plastique moulé (38) met à nu la grille de connexion (36) à laquelle la puce de circuit intégré (32) est reliée, de façon à fixer directement les colonnes de conduction thermique (40, 41) à la grille de connexion (36) par l'intermédiaire de traversées (42, 43) constituées dans le boîtier en plastique moulé (38). Les traversées (42, 43) découvrent des zones sélectionnées (44, 45, 46, 47) de la grille de connexion (36) à laquelle sont fixées les colonnes de conduction thermique (40, 41) s'étendant vers une surface extérieure du boîtier en plastique moulé (38), de façon que la grille de connexion (36) et les colonnes conductrices constituent un trajet de conduction thermique depuis la puce (32) vers l'extérieur du boîtier (38).</p> |
