发明名称 制造具场效电晶体之半导体装置之方法
摘要 在制造具有场效电晶体之半导体元件的方法中,电晶体具有至少由两个部份组成之闸极,其中基底部份于源极区至吸极区之方向上较上层部份之尺寸为大。为达此目的,蚀刻后构成基底部份之第一层被第二层所覆盖,而第二层于闸极形成之位置有一个开口。接下来,第三层会填住该开口。为了构成闸极之第二部份,第三层将经过减料处理直到部份留在开口中为止。
申请公布号 TW198132 申请公布日期 1993.01.11
申请号 TW080104532 申请日期 1991.06.11
申请人 飞利浦电泡厂 发明人 皮尔.海曼诺.卫尔里;安德瑞亚.赫伯特.莫恩崔;莱诺.渥契尔
分类号 H01L21/335;H01L21/469;H01L27/85 主分类号 H01L21/335
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种制造一具有场效电晶体之半导体元件之方 法,该场 效电晶体具有一源极区及一吸极区及一由至少两 个部份构 成之闸极,闸极之基底部份于源极区至吸极区方向 较位于 其上之一第二部份之尺寸为大,第二部份具有一第 一层, 闸极之基底部份自第一层蚀刻,该第一层由一第二 层所覆 盖,该第二层于闸极构成处具有一开口,该开口以 一第三 层填充,其特征在于该第三层系沈积于整体组件之 上,然 后经过容积减小处理直到其中之一部份留在开口 中以构成 闸极第二部份为止。2.根据申请专利范围第1项之 方法,其中一蚀刻处理系用 以作为容积减小处理。3.根据申请专利范围第3项 之方法,其中,在第三层被蚀 刻掉之前,提供一光阻层,该光阻层与第三层一起 被蚀刻 掉。4.根据申请专利范围第1项之方法,其中一研磨 处理系用 以作为容积减小处理。5.根据申请专利范围第1项 之方法,其中一层非晶矽及一 层多晶矽分别被用来作为第一层及第二层。6.根 据申请专利范围第5项之方法,其中一氧化矽层被 用 来作为第二层。7.根据申请专利范围第1,2,3,4,5或6 项之方法,其中
地址 荷兰