发明名称 PROCESS AND DEVICE FOR POSITIONALLY PRECISE SOLDERING OF PARTS TO BE SOLDERED ON A SUPPORTING PLATE
摘要 <p>Zur Herstellung von Zeichengeneratoren für nichtmechanische Drucker ist es erforderlich, Leuchtdiodenchips (LEDs) auf Modulplatten positionsgenau aufzulöten. Die Genauigkeitsanforderungen liegen dabei in allen drei Raumrichtungen im Bereich von ± 3 - 10 νm. Die neue Vorrichtung besteht aus einer Justiervorrichtung (4) und einer davon trennbaren Lötvorrichtung (3), die als separate Einheit einem Lötprozess zuführbar ist. Eine auf eine Modulplatte zu lötende LED-Zeile wird zwischenzeitlich auf einem Hilfsträger (5) justiert und fixiert und während des Lötprozesses derart an die mit Lot (2) beschichtete Oberfläche der Modulplatte (Träger (6)) herangeführt, daß sich die Lötpartner erst bei aufgeschmolzenem Lot (2) zusammenfügen. Dies geschieht mittels des Einsatzes von Federgelenken, die in zwei vorbestimmten Stellungen arretierbar sind, wobei durch den Einsatz von zwischengeschalteten Schmelzscheiben, die kurz nach dem Lot (2) auf der Modulplatte aufschmelzen, das Zusammenfügen der Lötpartner steuerbar ist. Das Resultat besteht in der Vermeidung von mechanischen Beschädigungen der LED-Zeilen sowie aus einer hohen Positionsgenauigkeit zwischen der LED-Zeile und der Modulplatte.</p>
申请公布号 WO1991018490(A1) 申请公布日期 1991.11.28
申请号 DE1990001003 申请日期 1990.12.21
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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