发明名称 SPUTTERING APPARATUS AND SPUTTERING PROCESSING SYSTEM USING THE SAME
摘要 Appareil utilisé pour la production de disques optiques, par exemple. Une chambre sous vide pour le procédé de pulvérisation comporte une ouverture et une section de pulvérisation. Un objet, tel qu'un substrat de disque, est chargé à travers l'ouverture et placé dans la section de traitement par pulvérisation. Un bras rotatif est disposé dans la chambre sous vide de manière à transférer l'objet depuis l'ouverture à la section de pulvérisation. Cet agencement permet de simplifier la structure de la chambre, de réduire l'encombrement et d'accroître le nombre d'objets traités par unité de temps. On peut installer au moins deux appareils, de sorte que pendant le temps après la fin d'un processus de pulvérisation jusqu'au commencement du processus suivant dans un appareil, un processus de pulvérisation peut s'effectuer dans l'autre appareil. Cet agencement permet également de n'utiliser qu'un ensemble de dispositifs, tels qu'une alimentation, pour tous les appareils, au lieu d'un ensemble pour chaque appareil, ce qui améliore la productivité.
申请公布号 WO9104352(A1) 申请公布日期 1991.04.04
申请号 WO1990JP01170 申请日期 1990.09.12
申请人 SONY CORPORATION 发明人 IKEDA, JIRO
分类号 C23C14/34;C23C14/56;G11B7/26 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人
主权项
地址