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Une cible améliorée (18, 44, 66, 76 ou 102), destinée à être utilisée dans un système lithographique (10 ou 104) à rayons X émis par un plasma induit par impulsions laser (12 ou 104), présente une pluralité de petits trous (74 ou 90) ménagés à travers une base (68 ou 84) sur laquelle est focalisé le rayon laser (121 ou 104). Un film 70 ou 86) recouvre chaque trou (74 ou 90) et une mince couche de matériau cible métallique (72 ou 88) est placée sur le film (70 ou 86). On choisit l'épaisseur du matériau métallique (72 ou 88) de sorte qu'elle soit suffisante pour permettre l'ablation complète du matériau pendant l'existence du rayon laser (12 ou 104) qui induit le plasma (20) émettant les rayons X. Cet agencement permet de réduire au minimum la quantité de débris produits (30). L'angle du plan de la cible (18, 44, 76 ou 102) par rapport au plan du masque (24 ou 110) et l'angle d'incidence du rayon laser (12 ou 104) par rapport à la perpendiculaire à la cible (18, 44, 76 ou 102) sont sélectionnés de sorte que tant le masque de rayons X (24 ou 110) que les éléments optiques (113) du rayon laser (12 ou 104) soient positionnés dans une zone où l'émission de gouttelettes de débris en fusion (30) est moindre, voire nulle. |
