METHOD FOR MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS.

摘要

Procédé de préparation de cartes de circuits imprimés, dans lequel le masque de soudure est appliqué sur une mince couche d'oxyde de cuivre recouvrant le tracé d'impression en cuivre des circuits d'une carte, la couche d'oxyde de cuivre étant celle qui reste après décapage, en deux étapes à l'aide de deux compositions de décapage, du vernis de gravure en étain ou en alliage étain-plomb. On obtient ainsi une meilleure adhérence du masque de soudure au cuivre par l'intermédiaire de l'oxyde de cuivre décrit dans la présente invention.