Adhesives for bonds with increased heat resistance.

摘要

Diese Erfindung betrifft Einkomponenten-Klebstoffe für Verklebungen mit erhöhter Wärmestandfestigkeit, die (A) wäßrige Dispersionen von Carboxylgruppen enthaltenden Polyacrylaten und (B) organische Polyaminoverbindungen eines Molekulargewichts von 250 bis 15000 einer Aminofunktionalität über 5 enthalten.