INSTALLATION FOR REMELTING ELECTRODES UNDER A LAYER OF ELECTROCONDUCTIVE SLAG

摘要

Inventia se refera la o instalatie pentru retopirea electrozilor sub strat de zgura electroconductoare, fiind alcatuita dintr-o cochilie metalica racita si deplasabila în plan vertical pe masura ce metalul lichid se solidifica, permitînd o solidificare dirijata a metalului lichid si o purificare dirijata a metalului lichid. Pentru acest se utilizeaza niste conductoare electrice care trec la o anumita distanta de placa de baza care este din cupru si pe care este asezata cochilia metalica. Conductoarele respective se conecteaza pe partea laterala a placii de cupru.