INTERCONNECT FOR TRANSMITTING SIGNALS BETWEEN A DEVICE AND A TESTER

摘要

시스템은: 제1 피치에서 배열된 전기 소자를 포함하는 회로 보드; 제2 피치에서 배열된 접점들을 포함하는 웨이퍼로서, 상기 제2 피치는 상기 제1 피치보다 작은 상기 웨이퍼; 및 상기 전기 소자와 상기 접점들 사이에서의 전기 경로의 일부인 부가적으로(additively) 제조된 전기 도관을 구비하는 인터커넥트;를 포함하고, 상기 부가적으로 제조된 전기 도관은 전기 도전성 재료를 포함한다.