湿式ウエハバックコンタクトを使用したシリコンビアを通した銅メッキのための方法

摘要

基板を処理する方法及び装置が提供される。いくつかの実施形態では、方法は、露出したシリコンコンタクト表面が開孔底部に設けられた開孔を有するシリコン基板を提供することと、露出したシリコンコンタクト表面上に金属シード層を堆積することと、金属シード層上に金属層を形成するために、電流を基板の裏側に流すことによって、基板に電気メッキ処理を施すこととを含む。【選択図】図２