| 主权项 |
1.一种用于形成封装在一引线架上的封装体之引线的装置,该装置包含有:用于提供一引线架的一供应器部分;用于弯折和形成引线架之引线并用于将元件从引线架分离的一引线形成部分;用以收集经分离封装体的一收集部分;设在该引线形成部分和该收集部分之中间的一中继站;用于将封装体从该引线形成部分运送至该收集部分的一封装体运送部分;及具有绕该中继站设置的至少一对毛刷的一毛刷块组,该等毛刷移除在以该引线形成部分作引线形成时被产生并黏附于该等元件之该等引线上的锡渣;且该毛刷块组亦具有供该等毛刷附接于其上的一毛刷运送部分,用于使该等毛刷前进至该中继站或从该中继站退回。2.依据申请专利范围第1项之装置,其中一吸着埠被形成在该中继站上,该吸着埠被连接于一外部排放器且该等封装体被穿过该吸着埠之吸着力固定于该中继站上。3.依据申请专利范围第2项之装置,其中该排放器系为一真空泵。4.依据申请专利范围第1项之装置,其中该封装体运送部分包含有:用于抬起该等封装体的一拾取器。用于将该等封装体从该引线形成部分运送至该中继站的一第一封装体运送部分,及用于将该等封装体从该中继站运送至该收集部分的一第二封装体运送部分。5.依据申请专利范围第4项之装置,其中该第二封装体运送部分紧压该封装体以在该等毛刷从该封装体之该等引线移除锡渣时将该封装体固定在该中继站上。6.依据申请专利范围第1项之装置,其中该毛刷系以一非传导性材料做成。7.依据申请专利范围第6项之装置,其中该等毛刷转动以从该封装体之该等引线上移除锡渣。8.依据申请专利范围第6项之装置,其中该等毛刷系一对彼此相对的毛刷。9.依据申请专利范围第6项之装置,其中该等毛刷系两对彼此相对的毛刷。10.依据申请专利范围第6项之装置,其中该毛刷运送部分包含有:用于支持该等毛刷的一毛刷支持座,及用于将该等毛刷推向该中继站并将它退离该中继站的一毛刷运送体。11.依据申请专利范围第10项之装置,其中该毛刷运送体在该封装体被固定在该中继站上时将该毛刷支持座推向该中继站,并于锡渣从该封装体之该等引线上被移除时将该毛刷支持座退离该中继站。12.依据申请专利范围第1项之装置,其中该引线形成部分包含有:用于将该等引线从该引线架分离的一引线分离模具,用于弯折该等经分离引线的一引线弯折模具,用于将该等经弯曲引线形成一期望形状的一引线形成模具,用于将该等封装体从该引线架分离的一封装体分离模具。13.依据申请专利范围第12项之装置,其中该等模具各具有一对模具,含一具上模和一具下模。14.依据申请专利范围第13项之装置,其中该引线分离模藉由该等引线切离该引线架而分离该等引线。15.依据申请专利范围第13项之装置,其中该封装体分离模具由切断与该引线架一体的连接条而分离该等封装体。16.依据申请专利范围第13项之装置,其中该等下模在它们顶侧具有接受该等封装体的一空间,该空间系与该中继站之一顶侧共平面。17.一种用于形成封装在一引线架上的封装体之引线的方法,其系藉由使用依据申请专利范围第1项所述之装置来形成该等引线,该方法包含下列步骤:提供在其上有多个封装体被封装的一引线架;弯折和形成该封装体之该等引线并将该封装体从该引线架分离;藉由使用该毛刷块组而从该等引线上移除锡渣;及将该等封装体收集在一容器中。18.依据申请专利范围第17项之引线形成方法,其中该移除锡渣的步骤包含有下列步骤:将该经分离封装体运送至该中继站上,将该封装体固定在该中继站上,利用该毛刷运送部分将该等毛刷推向该中继站,藉由该等毛刷将锡渣从该等引线上移除,及利用该毛刷运送部分将该等毛刷退离该中继站。图式简单说明:第一图显示一习用引线形成装置之结构;第二图显示另一习用引线形成装置之结构;第三图A至第三图D系依序显示封装体引线被弯脚且各封装体被分离的平视图;第四图A和第四图B显示含带锡渣的封装体引线;第五图系显示本发明之一引线形成装置之结构的平视图;第六图显示施用于本发明之一引线形成装置的模具;第七图系显示施用于本发明之一毛刷块组的一透视图;第八图A至第八图F依序显示本发明之引线形成装置之操作;第九图系显示施用于本发明之另一毛刷块组的一透视图;第十图系显示本发明之引线形成方法的一流程图;及第十一图系在第十图中所示移除锡渣之步骤的详细流程图。 |
