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发明名称 Polishing apparatus and polishing method for silicon wafers
摘要
申请公布号 EP0798079(A3) 申请公布日期 1998.03.25
申请号 EP19970104697 申请日期 1997.03.19
申请人 SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED 发明人 FUKAMI, TERUAKI;SUZUKI, KIYOSHI;AZITO, TOSHIO
分类号 B24B57/00;B24B55/03;B24B57/02;H01L21/304;(IPC1-7):B24B55/03;B24B37/04 主分类号 B24B57/00
代理机构 代理人
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