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Eine Wafer-Ausrichtung mit beschränktem visuellem Zugriff wurde offenbart. In einem Beispiel bezieht ein Verfahren zur Bearbeitung eines Substrats zum Herstellen einer Solarzelle das Stützen des Substrats über einem Gerüst ein. Das Verfahren bezieht die Ausbildung einer im Wesentlichen lichtundurchlässigen Schicht über dem Substrat ein. Die im Wesentlichen lichtundurchlässige Schicht bedeckt zumindest teilweise Kanten des Substrats. Das Verfahren bezieht die Ausführung der Anpassung der im Wesentlichen lichtundurchlässigen Schicht an das Substrat ein. Das Verfahren bezieht die Beleuchtung der bedeckten Kanten des Substrats mit durch das Gerüst übertragenem Licht ein, sowie das Erfassen eines ersten Bildes der bedeckten Kanten des Substrats basierend auf dem durch das Gerüst übertragenen Licht. Das Verfahren bezieht weiter die Bestimmung einer ersten Position des Substrats relativ zum Gerüst basierend auf dem ersten Bild der bedeckten Kanten ein. Das Substrat kann basierend auf der bestimmten ersten Position des Substrats unter der im Wesentlichen lichtundurchlässigen Schicht weiter verarbeitet werden. |
