光敏印刷套筒及其形成方法

摘要

本发明的光敏印刷元件包含中空圆筒形支持层(2)、至少一层可光聚合材料(3)、和掩模层(4)。部分掩模层通过激光辐射被去除。然后，透过该中空圆筒形支持层(2)使该可光聚合材料层(3)曝光于光化辐射，以产生聚合材料的底层。接着，套筒曝光于光化辐射，以使在去除掩模层(4)期间所暴露的可光聚合材料层(3)的部分聚合。然后，显影该光敏印刷元件，以去除掩模层(4)和可光聚合材料层(3)的未聚合部分，从而产生凸像。光化辐射源可经平行对准，使得光化辐射在冲击点上以相对光敏印刷元件的表面实质上成垂直的角度照射在光敏印刷套筒的表面上。

主权项

1.一种光敏印刷元件，包含：a)中空圆筒形支持层，该中空圆筒形支持层包含完全均匀分布的光化辐射吸收化合物；b)至少一层可光聚合材料，沉积于该中空圆筒形支持层上；和c)掩模层，位于该至少一层可光聚合材料顶部，可吸收用于使该可光聚合材料层聚合的波长下的辐射。