| 发明名称 | 半导体集成电路装置及电子设备、电路的控制方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体集成电路装置及电子设备、电路的控制方法。所述半导体集成电路装置具备：串行信号输入端子，其被输入指令；控制信号输入端子，其被输入控制信号；电路块，其在所述控制信号被激活的情况下，对自身是否通过在所述指令中所包含的识别码而被选择进行判断，在判断为自身通过所述识别码而被选择了的情况下，实施通过所述指令而被指定的动作。 | ||
| 申请公布号 | CN105988969A | 申请公布日期 | 2016.10.05 |
| 申请号 | CN201610144739.9 | 申请日期 | 2016.03.14 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 德田泰信 |
| 分类号 | G06F13/42(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I;G06F11/22(2006.01)I | 主分类号 | G06F13/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人 | 苏萌萌;范文萍 |
| 主权项 | 一种半导体集成电路装置，具备：串行信号输入端子，其被输入指令；控制信号输入端子，其被输入控制信号；电路块，其在所述控制信号被激活的情况下，对自身是否通过在所述指令中所包含的识别码而被选择进行判断，在判断为自身通过所述识别码而被选择了的情况下，实施通过所述指令而被指定的动作。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||