| 主权项 |
1.一种晶圆级测试方法,在进行测试一晶圆之前,该晶圆系具有复数个电极部,在测试过程中,一间隔垫板系在探针卡与晶圆之间而形成一暂时性之电性连接,以供测试,其中该间隔垫板系完全覆盖该晶圆之电极部。2.如申请专利范围第1项所述之晶圆级测试方法,其中该探针卡系局部电性测试该晶圆。3.如申请专利范围第1项所述之晶圆级测试方法,其中晶圆之电极部系为焊垫。4.如申请专利范围第1项所述之晶圆级测试方法,其中晶圆之电极部上形成有凸块。5.如申请专利范围第1项所述之晶圆级测试方法,其中该间隔垫板系为一印刷电路板、绝缘性胶膜或矽基板。6.一种半导体测试用之间隔垫板,可供放置于一待测晶圆之具电极部之表面,其包含:一上表面,用以接触探针卡;一下表面,用以完全接触该待测试晶圆;及复数个内部连接线,电性导通上表面与下表面。7.如申请专利范围第6项所述之半导体测试用之间隔垫板,其中在该待测晶圆之电极部上形成有凸块,该间隔垫板系完全接触该待测试晶圆之凸块。8.如申请专利范围第6项所述之半导体测试用之间隔垫板,其中在该待测晶圆之电极部上形成有焊垫,该间隔垫板系完全接触该待测试晶圆之焊垫。9.如申请专利范围第6项所述之半导体测试用之间隔垫板,其中该间隔垫板系为一印刷电路板、绝缘性胶膜或矽基板。图式简单说明:第1图:依本发明之晶圆级测试方法,在探针卡与晶圆之间提供一完全覆盖晶圆之间隔垫板示意图;第2图:依本发明之晶圆级测试方法,在测试时,间隔垫板在探针卡与晶圆之间形成暂时性电性连接示意图;及第3图:依本发明之晶圆级测试方法,在一覆盖有间隔垫板之晶圆上局部区段地以探针卡多次测试该晶圆之示意图。 |
