在牺牲光吸收材质中调整蚀刻率之方法

摘要

本发明描述用于藉由改变一牺牲光吸收材质(SLAM)之组份来调整其蚀刻率以使得其匹配周围介电之蚀刻率之数项技术。此在双金属镶嵌处理中是特别有用的，其中该SLAM填充一通路开口且随同周围介电材质一起被蚀刻，以形成覆于该通路开口之上的渠沟。