发明名称 METHOD FOR REMOVING WORK-AFFECTED LAYER ON SIC SEED CRYSTAL, SIC SEED CRYSTAL, AND SIC SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD
摘要 절단 가공된 SiC 종결정을 이용하여 MSE법을 행하는 경우라도 성장 속도가 저하되지 않는 방법을 제공한다. 준안정 용매 에피택시법(MSE법)의 종결정으로서 이용되는 SiC 종결정을, Si 분위기하에서 가열하여 표면을 에칭함으로써, 절단 가공에 의해 생긴 가공 변질층을 제거한다. SiC 종결정에 생긴 가공 변질층은 MSE법에서의 성장을 저해하는 것이 알려져 있기 때문에, 이 가공 변질층을 제거함으로써 성장 속도의 저하를 방지할 수 있다.
申请公布号 KR20160111437(A) 申请公布日期 2016.09.26
申请号 KR20167022410 申请日期 2015.03.10
申请人 TOYO TANSO CO., LTD. 发明人 YABUKI NORIHITO;TORIMI SATOSHI;NOGAMI SATORU
分类号 C30B33/12;C30B19/04;C30B19/12;C30B29/36;C30B33/02 主分类号 C30B33/12
代理机构 代理人
主权项
地址