| 发明名称 | 智能功率模块 | ||
| 摘要 | 一种智能功率模块，智能功率模块包括：作为载体、具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面的基板；设置于所述基板的第一表面的绝缘层；形成于所述绝缘层表面的电路布线层；倒扣并焊接于所述电路布线层的上表面预定位置的电路元件；贴装于所述电路元件中的功率元件的散热器；及包覆于所述绝缘层的表面，将所述电路布线层和电路元件覆盖，并使所述散热器部分表面裸露的密封层。通过倒装方式使电路元件行程电连接，不再需要金属邦定线，节省了成本；将散热片和铝基板完全露出在树脂外面，最大限度提高散热效果；即使外部湿气内侵，因为已不存在金属线，已难以构成腐蚀。 | ||
| 申请公布号 | CN205845942U | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201620828969.2 | 申请日期 | 2016.07.29 |
| 申请人 | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 | 发明人 | 冯宇翔 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人 | 张全文 |
| 主权项 | 一种智能功率模块，其特征在于，包括：作为载体、具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面的基板；设置于所述基板的第一表面的绝缘层；形成于所述绝缘层表面的电路布线层；倒扣并焊接于所述电路布线层的上表面预定位置的电路元件；贴装于所述电路元件中的功率元件的散热器；及包覆于所述绝缘层的表面，将所述电路布线层和电路元件覆盖，并使所述散热器部分表面裸露的密封层。 | ||
| 地址 | 528311 广东省佛山市顺德区北滘镇林港路 | ||