| 摘要 |
수증기의 투과를 충분히 억제할 수 있는 전자 디바이스 밀봉용 수지 조성물 및 이 전자 디바이스 밀봉용 수지 조성물을 적용한 전자 디바이스를 제공한다. (A) 하기 화학식(1)로 표시되는 말단에 (메트)아크릴로일기를 갖는 폴리부타디엔 중합체와 (B) 광중합 개시제를 포함하고, 질량 평균 분자량이 5만 이상인 열가소성 수지를 포함하지 않는다. (식 중, R1 및 R2는 각각 수산기 또는 HC=C(R)-COO-를, R3 및 R4는 각각 독립해서 탄소수 1 내지 16의 치환, 비치환된 2가의 유기기를, R5, R6, R7은, 각각 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 알킬기를 나타내고, 그 내부에 적어도 하나의 하기 화학식(2)로 표시되는 유기기를 포함한다. l 및 m은 0 또는 1을, n은 15 내지 150을 나타내는 정수이며, x:y=0 내지 100:100 내지 0이다. 단, R1 및 R2가 모두 수산기인 경우는 없음.) |
