| 主权项 |
1. 一种镶板组件结构,包括:一挠性配线板,具有一挠性膜状基质;安装于基质之一表面上之一特定区域中之一积体电路晶片,积体电路晶片具有一输出侧电极及一输入侧电极,二电极分别经第二连接材料与设在基质表面之一输出侧配线及一输入侧配线连接;一镶板,镶板之一周边部份具有一电极接端,电极接端经第一连接材料与挠性配线板之一部份输出侧配线构成之一输出接端连接;及一配线板,配线板具有供应信号至积体电路晶片之一电极接端,此电极接端经第三连接材料与挠性配线板之一部份输入侧配线构成之一输入接端连接;其中:挠性配线板之基质表面之其中安装积体电路晶片之一区域中,设有一贯穿孔,贯穿孔穿过基质及其平面尺度小于积体电路晶片之平面尺度;及输出侧配线及输入侧配线之分别与积体电路晶片之输出侧电极及输入侧电极连接之各部份被环绕贯穿孔之基质表面支承。2. 根据申请专利范围第1项之镶板组件结构,其中该第二连接材料为焊锡。3. 根据申请专利范围第1项之镶板组件结构,其中该第二连接材料为各向异性传导膜。4. 根据申请专利范围第1项之镶板组件结构,其中第一、第二及第三连接材料由同一种连接材料提供。5.根据申请专利范围第1项之镶板组件结构,其中第一、第二及第三连接材料集合式提供。6. 根据申请专利范围第1项之镶板组件结构,其中挠性配线板基质之安装积体电路晶片之区域及构成输出接端之区域中至少一区域具有小于挠性配线板基质之其他区域之厚度。7. 根据申请专利范围第1项之镶板组件结构,其中该镶板与该配线板形成一整体。8. 一种积体电路安装带,包括:一膜状基质,具有挠性及依一方向延伸;及各积体电路晶片,晶片安装于基质之一表面上并依基质之长度方向排列成一或多行,每一积体电路晶片具有一输出侧电极及一输入侧电极,二电极经一连接材料分别与设在基质表面之一输出侧配线及一输入侧配线连接;其中:挠性配线板之基质表面之其中安装每一积体电路晶片之区域设有一贯穿孔,贯穿孔之平面尺度小于积体电路晶片之平面尺度,及输出侧配线及输入侧配线之分别与积体电路晶片之输出侧电极及输入侧电极连接之各部份被环绕贯穿孔之基质表面支承。9. 根据申请专利范围第8项之积体电路安装带,其中一或多条带形连接材料依基质之长度方向提供,每一连接材料对应于至少一行积体电路晶片。10. 根据申请专利范围第9项之积体电路安装带,其中连接于输出侧配线及输入侧配线之一接端设在基质表面之设有带形连接材料之区域外。11. 根据申请专利范围第9项之积体电路安装带,其中输出侧配线、输入侧配线及带形连接材料均提供在基质之一表面上,及连接于输出侧配线或输入侧配线之一接端提供于基质之与该一表面相反之表面上。12. 一种积体电路安装带制造方法,用以制造包括下列各项之积体电路安装带:具有挠性及依一方向延伸之一膜状基质;及安装于基质之一表面上并依基质长度方向排列成一或多行之各积体电路晶片,每一积体电路晶片具有一输出侧电极及输入侧电极,二电极经一连接材料分别与设在基质表面之一输出侧配线及一输入侧配线连接,其中挠性配线板之基质表面之安装每一积体电路晶片之区域设有一贯穿孔,贯穿孔之尺度小于积体电路晶片之平面尺度,输出侧配线及输入侧配线之分别与积体电路晶片之输出侧电极及输入侧电极连接之各部份被环绕贯穿孔之基质表面支承,及一或多条带形连接材料依基质之长度方向提供,每一连接材料对应于至少一行积体电路晶片;方法之步骤包括:依长度方向进馈成叠之基质与一或多条带形连接材料至一特定台上;及藉加热或加压或加热及加压,在台上依长度方向连续合并基质与带形连接材料成整体。图示简单说明:图1为用于制造本发明之镶板组件结构之一例示性挠性配线板之图。图2为用于制造本发明之镶板组件结构之一例示性挠性配线板之图。图3显示本发明之一种具体实例之镶板组件结构物及组合制程。图4为图1所示挠性配线板之基本部份之放大图。图5为图4所示挠性配线板之变体实例之基本部份之放大图。图6显示本发明之一种具体实例之镶板组件结构。图7显示用以制造本发明之一种镶板组件结构之一种例示性挠性配线板。图8显示本发明之另一种具体实例之镶板组件结构。图9显示本发明之一种具体实例之IC安装带。图10为沿图9之线X-X所取之断面图。图11显示本发明之一种具体实例之IC安装带。图12显示本发明之一种具体实例之IC安装带。图13显示本发明之一种具体实例之镶板组件结构及电检验方法。图14A至14C显示本发明之一种具体实例之IC安装带制程。图15显示图14所示IC安装带制程之一阶段之变体。图16为以往技艺LCD之透视图。图17为沿图16之线XVII-XVII所取之断面图。图18显示用于制造以往技艺LCD装置之挠性配线板。图19说明安装以往技艺LCD装置之方法。图20显示另一种以往技艺之LCD装置。 |
