| 主权项 |
1.一种用于一垂直半导体晶圆之扩散炉载运体组合物,包括晶圆支撑物及垂直载运体,具有以分离方式维持一些该晶圆支撑物之装置,该载运体及晶圆支撑物系由高纯度耐高温材料构成。2.根据申请专利范围第1项之载运体组合物,其中该晶圆支撑物系为实心环之形式。3.根据申请专利范围第1项之载运体组合物,其中该晶圆支撑物系为分离环之形式。4.根据申请专利范围第1.2或3项之载运体组合物,其中该垂直载运体及该晶圆支撑物系由选自碳化矽、矽渗透之碳化矽、其上具不易渗透耐高温被覆物之碳化矽、其上具不易渗透耐高温被覆物之矽渗透的碳化矽、石英、氮化矽及氧化锆之材料所构成。5.一种晶圆支撑物,与扩散炉内之载运体共同使用,该晶圆支撑物具有与其宽度相当之薄横截面。6.根据申请专利范围第5项之晶圆支撑物,该晶圆支撑物系实心圆盘。7.根据申请专利范围第6须之晶圆支撑物,系具有可在其中容纳一个晶圆之凹槽。8.根据申请专利范围第5项之晶圆支撑物,该晶圆支撑物系一个连续之环。9.根据申请专利范围第5项之晶圆支撑物,该晶圆支撑物系一个分离环。10.根据申请专利范围第5.6.7.8或9项之晶圆支撑物,其中该晶圆支撑物系由选自碳化矽、矽渗透之碳化矽、其上具不易渗透耐高温被覆物之矽化矽、其上具不易渗透耐高温被覆物之矽渗透的碳化矽、石英、氮化矽及氧化锆之 |
