| 主权项 |
1.一种具有电子晶片(1)之积体电路模组所用之基板,该基板设计成一内部印刷电路板(2),接脚(4)固定其上以供对外之电性接触,也可连接晶片(1)之接头与印刷电路板(2)的导电路径(10),其特征在于各该接脚(4)设计成若干压入销使其外压入区(6)能压入一外部印刷电路板(7)中之板贯穿孔(3),且在于各接脚(4)均匀分布于内部印刷电路板(2)之整个自由表面上;接脚(4)有一内压入区(5),藉此使其压入该内部印刷电路板(2)之板贯穿孔(3)。2.如申请专利范围第1项之基板,其中该等接脚(4)可以个别或集体地压入内部印刷电路板(2)。3.如申请专利范围第1项或第2项之基板,其中该内压入区(5)在全区上有一实心横切面的设计。4.如申请专利范围第1项或第2项之基板,其中外压入区(6)有纵向凹陷而在弹性压入区中产生横向之适应弧缘。5.如申请专利范围第1项或第2项之基板,其中于内部印刷电路板中由电子晶片(1)所占之区域保留不设接脚(4)。6.如申请专利范围第1项或第2项之基板,其中该接脚(4)在内压入区(5)与外压入区(6)之间有一加宽轴环(8)。7.一种积体电路模组,有一电子晶片(1)和一内部印刷电路板(2),接脚(4)固定于其上以供对外之电性接触,特别是申请专利范围第1或第2项中所述者,其特征在于该等接脚(4)设计成压入销,可以用一外压入区(6)压入于外部印刷电路板(7)中之板贯穿孔(3),且在于该等接脚(4)均匀分布于内部印刷电路板(2)之整个自由表面上;接脚(4)有一内压入区(5),藉此使其压入该内部印刷电路板(2)之板贯穿孔(3)。8.如申请专利范围第7项之电路模组,其中接脚(4)之内端直接顶抵电路模组之盖帽(9)。9.如申请专利范围第7项或第8项之电路模组,其中该盖帽(9)于其外侧上有一凹穴(13),其是在晶片(1)所占面积之区域中。图式简单说明:第一图表示一积体电路模组与一外接印刷电路板之放大横剖面图,第二图表示第一图中电路模组沿II-II线之局部剖面,第三图表示内有电子晶片之电路模组中内部印刷电路板之平面图,第四图表示依据第一图具有压入具和拉出工具之各零件剖面。 |
