| 摘要 |
PCB 가공방법이 개시된다. PCB 가공 방법은 표면 조도 및 색상 처리된 동박 및 프리프레그를 준비하는 과정; 동박-프리프레그-동박의 순서대로 적층하여 PCB 패널을 제조하는 과정; 상기 적층된 기판을 가압열처리하여 PCB 패널을 성형하는 가압열처리 과정; X-Ray 드릴링에 의해 상기 PCB 패널에 가이드 홀을 천공하는 과정; 및 레이저 드릴링에 의해 상기 가이드 홀을 기준으로 상기 PCB 패널에 비아홀을 천공하는 과정; 을 포함한다. |
