发明名称 光器件衬底的分割方法
摘要 本发明提供光器件衬底的分割方法。在衬底的表面装配有光器件层的光器件衬底的分割方法中,包括:光器件衬底贴附步骤,将光器件衬底贴附于装配在环状框架的切割带的表面;块形成步骤,沿着通过光器件衬底的的第1分割预定线和第2分割预定线照射激光光线,将光器件衬底分割为至少4个块衬底;第1激光加工槽形成步骤,沿着形成于各块衬底的第1分割预定线照射激光光线,从而形成激光加工槽;以及第2激光加工槽形成步骤,沿着形成于各块衬底的第2分割预定线照射激光光线,从而形成激光加工槽,通过交替地实施第1激光加工槽形成步骤和第2激光加工槽形成步骤,沿着所有第1分割预定线和第2分割预定线切断各块衬底,分割为各个光器件。
申请公布号 CN102881782B 申请公布日期 2016.12.28
申请号 CN201210238513.7 申请日期 2012.07.10
申请人 株式会社迪思科 发明人 波多野雄二;星野仁志;大庭龙吾;大町修
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L21/78(2006.01)I;B23K26/40(2014.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;黄纶伟
主权项 一种光器件衬底的分割方法,该光器件衬底具有衬底和层叠于该衬底的表面的光器件层,在该光器件层的由在第1方向上延伸的多条第1分割预定线和在与该第1分割预定线正交的第2方向上延伸的多条第2分割预定线划分而成的各区域形成有光器件,该光器件衬底的分割方法的特征在于包括:光器件衬底贴附步骤,将光器件衬底贴附于装配在环状框架的切割带的表面;块形成步骤,沿着通过贴附于切割带的表面且借助于切割带吸附保持于卡盘台上的光器件衬底的中央的第1分割预定线和第2分割预定线照射激光光线,将光器件衬底分割为至少4个块衬底;第1激光加工槽形成步骤,沿着形成于各块衬底的第1分割预定线照射激光光线,从而形成激光加工槽,其中各块衬底借助于切割带吸附保持于卡盘台上,并分割为至少4部分;以及第2激光加工槽形成步骤,沿着形成于各块衬底的第2分割预定线照射激光光线,从而形成激光加工槽,通过交替地实施该第1激光加工槽形成步骤和该第2激光加工槽形成步骤,沿着所有第1分割预定线和第2分割预定线切断各块衬底而分割为各个光器件。
地址 日本东京都