| 发明名称 | 基板制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种基板制造方法，包括：对于两面粘贴有金属膜的绝缘基材(2)局部地去除所述金属膜以形成内层电路(3)的内层电路形成工序；以及在所述绝缘基材(2)的两面分别利用喷墨方式涂布第一绝缘树脂(4)以形成绝缘层(5)的绝缘层形成工序，所述绝缘层形成工序中，在涂布所述第一绝缘树脂(4)的同时形成使所述内层电路(3)局部露出的过孔(6)。由此，不需要利用激光等另行形成过孔的工序，价格比较低廉，并能简化制造工序。 | ||
| 申请公布号 | CN103828495B | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201180073841.X | 申请日期 | 2011.09.30 |
| 申请人 | 名幸电子有限公司 | 发明人 | 泷井秀吉;种子典明;道胁茂;黑须满帆;名屋佑一郎 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 俞丹 |
| 主权项 | 一种基板制造方法，包括：对于两面粘贴有金属膜的绝缘基材局部地去除所述金属膜以形成内层电路的内层电路形成工序；以及在所述绝缘基材的两面分别利用喷墨方式涂布第一绝缘树脂以形成绝缘层的绝缘层形成工序，所述绝缘层具有使所述内层电路局部露出的过孔，所述绝缘层形成工序中，在使粘度与所述第一绝缘树脂相同或不同的树脂命中到将应成为所述过孔的位置包围起来的位置、即从所述内层电路的图案的间隙露出的所述绝缘基材的表面上之后使其固化以形成堤部，然后，进一步涂布所述第一绝缘树脂的同时形成所述过孔。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||