| 发明名称 | 挠性器件用基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的课题在于，得到耐水防渗性能好且绝缘层的密接性良好的挠性器件用基板。本发明的挠性器件用基板(11)具有在金属基材(12)的表面形成Ni镀层(13)，在该Ni镀层(13)的表面形成玻璃层(14)的构成。因此，可以得到耐水防渗性能优异，将与金属基材(12)的密接性优异的玻璃层压而成的、轻量且具有挠性的挠性器件用金属基板(11)。另外，作为玻璃层(14)，层压有电绝缘性的铋系玻璃，所以绝缘性、平坦性均优异，可以用于有机EL用基板。 | ||
| 申请公布号 | CN104798440B | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201380059325.0 | 申请日期 | 2013.11.07 |
| 申请人 | 东洋钢钣株式会社;东罐材料科技株式会社 | 发明人 | 西山茂嘉;下村洋司 |
| 分类号 | H05B33/02(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;H01L51/42(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I | 主分类号 | H05B33/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人 | 崔丽娟;郑霞 |
| 主权项 | 一种挠性器件用基板，其特征在于，具有：金属基材；Ni镀层，其形成于该金属基材的表面；玻璃层，在该Ni镀层的表面层状形成有具有电绝缘性的铋系玻璃，其中所述金属基材的厚度为25μm以上且200μm以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||