| 摘要 |
【課題】 小型化が可能となる電子素子搭載用パッケージおよび電子装置を提供する。【解決手段】 本発明の電子素子搭載用パッケージは、枠部を含んでいる絶縁基体と、枠部の上面に設けられた電極パッドと、枠部の内壁面の上端部に設けられており、電極パッドに電気的に接続された第１の壁面導体と、枠部の内部に設けられており、第１の壁面導体に電気的に接続された配線導体とを有している。これにより、電子素子搭載用パッケージを小型化できるとともに、配線導体と電子素子との電気的短絡を抑制し、絶縁基体におけるクラックの発生を抑制することができる。【選択図】 図１ |
