发明名称 電子部品実装装置
摘要 電子部品実装装置は、テープフィーダによって所定の部品供給位置に送り出されたテープから電子部品を採取して所定の部品実装位置に配置された基板に搭載するヘッドと、電子部品が採取された後のテープの部品空き部を固定刃と可動刃とによって切断するテープ切断ユニットとを備えている。ヘッド及びテープ切断ユニットは、筐体に取り付けられている。テープ切断ユニット60は、固定刃64と可動刃66が取り付けられたベース62を有し、ベース62は、ベース受け部80aの上に、可動刃66が動く方向に移動可能なクリアランスをもって載置されている。
申请公布号 JPWO2014122770(A1) 申请公布日期 2017.01.26
申请号 JP20140560607 申请日期 2013.02.08
申请人 富士機械製造株式会社 发明人 遠藤 大輔;黒野 真樹;山蔭 勇介;吉野 朋治
分类号 H05K13/02 主分类号 H05K13/02
代理机构 代理人
主权项
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