| 发明名称 | 一种发光二极管的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种发光二极管的封装结构，包括支架、与支架配合的焊盘、设置与焊盘上的若干发光二极管，其中，所述焊盘上包括第一电极焊盘及第二电极焊盘，每一发光二极管包括发光芯片及位于该发光芯片两端的电极，所述若干发光二极管的电极相互串联，并连接在所述第一电极焊盘及第二电极焊盘之间。所述发光二极管的封装结构的散热性能好、发光二极管的连接稳固，避免现有技术中导线因受热膨胀拉伸而导致其拉断或拉伤的现象。 | ||
| 申请公布号 | CN205863222U | 申请公布日期 | 2017.01.04 |
| 申请号 | CN201620765035.9 | 申请日期 | 2016.07.20 |
| 申请人 | 深圳市汇大光电科技股份有限公司 | 发明人 | 潘东平;程继华;潘柳静;潘新昌 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人 | 迟飞飞 |
| 主权项 | 一种发光二极管的封装结构，包括支架、与支架配合的焊盘、设置与焊盘上的若干发光二极管，其特征在于：所述焊盘上包括第一电极焊盘及第二电极焊盘，每一发光二极管包括发光芯片及位于该发光芯片两端的电极，所述若干发光二极管的电极相互串联，并连接在所述第一电极焊盘及第二电极焊盘之间。 | ||
| 地址 | 518001 广东省深圳市龙岗区翠宝路28号赛格导航工业园1栋4楼 | ||