| 发明名称 | 半导体装置的制造装置及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的实施方式提供一种能够容易地进行半导体装置的制造的半导体装置的制造装置及半导体装置的制造方法。实施方式的半导体装置的制造装置具备：平台；头部，与所述平台对向配置，能够保持半导体元件；驱动部，能够使所述头部沿与所述头部及所述平台交叉的第一方向移动，并且对所述头部施加负载；负载传感器，检测所述头部的负载值；及控制部，具备第一动作与第二动作，所述第一动作是通过对所述驱动部进行驱动而使所述头部接近所述平台，所述第二动作是检测所述负载值的变化而使所述半导体元件与所述头部分离。 | ||
| 申请公布号 | CN106158700A | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201610011824.8 | 申请日期 | 2016.01.08 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 三浦正幸 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 张世俊 |
| 主权项 | 一种半导体装置的制造装置，其特征在于具备：平台；头部，与所述平台对向配置，能够保持半导体元件；驱动部，能够使所述头部沿与所述头部及所述平台交叉的第一方向移动，并且对所述头部施加负载；负载传感器，检测所述头部的负载值；及控制部，具备第一动作与第二动作，所述第一动作是通过对所述驱动部进行驱动而使所述头部接近所述平台，所述第二动作是检测所述负载值的变化而使所述半导体元件与所述头部分离。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||