| 发明名称 | 一种印制插头产品侧面包金加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种印制插头产品侧面包金加工方法，包括以下步骤：A、镀金引线添加：采用两侧引线的方式在方形焊盘的角位、阻焊覆盖过孔的焊环位添加引线；B、镀金渗镀预防：采用了湿膜打底+干膜后一次性曝光的工艺对镀金渗镀进行预防；C、蚀刻引线保护：选用2mil的杜邦GMP220厚干膜，采用碱性蚀刻工艺，防止药水对进面的攻击导致的线路腐蚀与氧化。 | ||
| 申请公布号 | CN106132108A | 申请公布日期 | 2016.11.16 |
| 申请号 | CN201610522659.2 | 申请日期 | 2016.07.05 |
| 申请人 | 西安金百泽电路科技有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 | 发明人 | 唐殿军;陈春;樊廷慧;吴世亮;刘敏;李享 |
| 分类号 | H05K3/24(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人 | 潘丽君;刘彦 |
| 主权项 | 一种印制插头产品侧面包金加工方法，其特征在于包括以下步骤：A、镀金引线添加： 采用两侧引线的方式在方形焊盘的角位、阻焊覆盖过孔的焊环位添加引线；B、镀金渗镀预防：采用了湿膜打底+干膜后一次性曝光的工艺对镀金渗镀进行预防；C、蚀刻引线保护：选用2mil的杜邦GMP220厚干膜，采用碱性蚀刻工艺，防止药水对进面的攻击导致的线路腐蚀与氧化。 | ||
| 地址 | 710077 陕西省西安市高新区新区锦业二路信凯工业厂房1-3层 | ||