| 发明名称 | 用高速无电镀覆形成导电图像 | ||
| 摘要 | 本发明的用高速无电镀覆产生导电图像的方法优选包括以下步骤：制备基片表面；使金属配位络合物沉积进入基片表面；还原金属配位络合物，以在基片表面中形成图像；在图像上沉积保护性材料；在图像上无电镀覆金属。 | ||
| 申请公布号 | CN105829576A | 申请公布日期 | 2016.08.03 |
| 申请号 | CN201480055096.X | 申请日期 | 2014.08.06 |
| 申请人 | 全球第一电路技术公司 | 发明人 | W.威斯曼 |
| 分类号 | C23C18/54(2006.01)I;C23C18/18(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/54(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 周李军;徐厚才 |
| 主权项 | 一种用高速无电镀覆产生导电图像的方法，所述方法包括以下步骤：制备基片表面，所述基片表面具有厚度；在基片表面内沉积金属配位络合物；还原金属配位络合物，以在基片表面中形成金属图像；在金属图像上沉积保护性材料；和在金属图像上无电镀覆金属。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||