摘要 |
【課題】少ない部品点数で、効率よく発熱部品を冷却すること。【解決手段】CPU120は、基板110の表面(第1の面)上に実装されている。放熱部140は、複数の放熱部用フィン141を有し、CPU120に熱結合されている。複数の放熱部用フィン141は、基板110の表面から離れる方向に延出する。フレーム150は、基板110の表面上に取り付けられている。複数のフレーム用フィン152Aは、放熱部140の近傍に配置されるようにフレーム150に形成されている。また、複数のフレーム用フィン152Aは、基板110の表面から離れる方向に延出する。そして、複数のフレーム用フィン152Aの各々の少なくとも一部は、放熱部用フィン141の根元部141aよりも、放熱部用フィン141の根元部141aから先端部141bに向かう方向側に、設けられている。【選択図】 図1 |