发明名称 電子装置
摘要 【課題】少ない部品点数で、効率よく発熱部品を冷却すること。【解決手段】CPU120は、基板110の表面(第1の面)上に実装されている。放熱部140は、複数の放熱部用フィン141を有し、CPU120に熱結合されている。複数の放熱部用フィン141は、基板110の表面から離れる方向に延出する。フレーム150は、基板110の表面上に取り付けられている。複数のフレーム用フィン152Aは、放熱部140の近傍に配置されるようにフレーム150に形成されている。また、複数のフレーム用フィン152Aは、基板110の表面から離れる方向に延出する。そして、複数のフレーム用フィン152Aの各々の少なくとも一部は、放熱部用フィン141の根元部141aよりも、放熱部用フィン141の根元部141aから先端部141bに向かう方向側に、設けられている。【選択図】 図1
申请公布号 JP5949988(B1) 申请公布日期 2016.07.13
申请号 JP20150057532 申请日期 2015.03.20
申请人 日本電気株式会社 发明人 松本 佑紀
分类号 H05K7/20;H01L23/36 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项
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