| 摘要 |
반도체 장치의 제조 방법에 있어서, 제1 면 및 상기 제1 면에 반대하는 제2 면을 갖는 기판을 마련한다. 상기 기판의 상기 제2 면 상에 제1 절연막을 형성한다. 상기 제1 절연막 상에 희생막을 형성한다. 상기 기판을 관통하며 상기 제1 면으로부터 상기 희생막의 일부까지 연장된 개구를 형성한다. 상기 개구의 내벽 상에 제2 절연막을 형성한다. 상기 개구를 채우는 플러그를 형성한다. 상기 희생막을 제거하여 상기 플러그의 하부를 상기 제2 면으로부터 노출시킨다. 상기 플러그의 하부를 노출시키는 단계 이전에 상기 기판의 제1 면은 상기 제1 절연막에 의해 이미 도포되어 있고, 상기 제2 접속부의 외측벽은 상기 제2 절연막에 의해 이미 도포되어 있다. 따라서, 이 후의 식각 공정 등과 같은 공정들을 수행할 때, 구리와 같은 상기 플러그의 금속이 상기 기판 내부로 확산되는 것을 방지하여 상기 반도체 장치의 전기적 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다. |
