| 发明名称 | 预制结构及其形成方法、和焊接半导体芯片布置的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及预制结构及其形成方法、和焊接半导体芯片布置的方法。用于焊接半导体芯片布置的预制结构包括碳纤维复合片以及在碳纤维复合片之上形成的焊料层。 | ||
| 申请公布号 | CN105405824A | 申请公布日期 | 2016.03.16 |
| 申请号 | CN201510554070.6 | 申请日期 | 2015.09.02 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | F.克勒纳 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 申屠伟进;刘春元 |
| 主权项 | 一种用于焊接半导体芯片布置的预制结构，所述预制结构包括：碳纤维复合片；以及在所述碳纤维复合片之上形成的焊料层。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||