一种导通连接结构及电子设备

摘要

本实用新型实施例公开了一种导通连接结构，包括金属壳体和主板，所述金属壳体设有安装孔；所述连接结构还包括金属连接件，所述金属连接件位于所述安装孔内，并与所述金属壳体导通连接；所述连接结构还包括金属弹片，所述金属弹片的一端焊接在所述主板上，与所述主板导通连接，另一端弹压在所述金属连接件上，与金属连接件导通连接；所述主板通过金属弹片和金属连接件，与所述金属壳体导通连接。本实用新型实施例还公开了一种包括所述导通连接结构的电子设备。本实用新型实施例提供的导通连接结构占用空间小，能够保证金属壳体与主板的良好导通连接，导通性能得到较大提升。

主权项

一种导通连接结构，包括金属壳体(2)和主板(5)，其特征在于，所述金属壳体(2)设有安装孔(21)；所述连接结构还包括金属连接件(3)，所述金属连接件(3)位于所述安装孔(21)内，并与所述金属壳体(2)导通连接；所述连接结构还包括金属弹片(4)，所述金属弹片(4)的一端焊接在所述主板(5)上，与所述主板(5)导通连接，另一端弹压在所述金属连接件(3)上，与金属连接件(3)导通连接；所述主板(5)通过金属弹片(4)和金属连接件(3)，与所述金属壳体(2)导通连接。