Semiconductor Devices having a Redistribution Structure and Semiconductor Packages Package Stacked Structures Semiconductor Modules Electronic Circuit Boards and Electronic Systems including the Semiconductor Device and Methods of fabricating the Same

摘要

재배선 구조를 갖는 반도체 소자와 그 반도체 소자를 포함하는 반도체 패키지, 패키지 적층 구조, 반도체 모듈, 전자 회로 기판 및 전자 시스템, 및 그 제조 방법들이 설명된다. 본 발명의 기술적 사상에 의한 반도체 소자는 내부에 반도체 회로들을 포함하는 반도체 칩, 상기 반도체 칩의 상부에 형성된 칩 패드들, 상기 반도체 칩 상에 형성된 보호층, 상기 보호층 상에 형성된 재배선 절연층, 및 상기 보호층과 상기 재배선 절연층을 수직으로 관통하여 상기 칩 패드와 전기적으로 각각 연결되는 재배선 비아 플러그들, 및 상기 재배선 절연층 내에 형성되고 상기 재배선 비아 플러그들과 각각 전기적으로 연결되는 재배선 배선들을 포함하는 재배선 구조를 포함하고, 상기 재배선 비아 플러그들과 상기 재배선 배선들은 동일한 상부 표면 높이를 갖고, 상기 적어도 하나의 재배선 비아 플러그와 상기 적어도 하나의 재배선 배선이 동일한 물질로 일체형으로 형성된다.