复合基板及复合基板的制造方法

摘要

针对于粘接由第13族氮化物构成的第1基板和由陶瓷构成的第2基板而成的复合基板，在改善放热性的同时简化其制造时的制造时工序。包括(c)在陶瓷构成的第2基板(12)的表面(12a)形成金属膜(23)，(d)介由该金属膜(23)接合由第13族氮化物构成的第1基板(21)和第2基板(12)。由于一般金属膜(23)相比于氧化膜，其热传导率高，因此，相比于介由氧化膜接合第1基板(21)和第2基板(12)的情况，其可以得到放热性好的复合基板(10)。此外，由于不使用氧化膜，故不需要向外扩散的工序，进而简化工序。

主权项

一种复合基板的制造方法，包含以下工序：(a)准备由第13族氮化物构成的第1基板和由陶瓷构成的第2基板的工序，(b)在所述第1基板的背面注入氢离子或者稀有气体离子、于该第1基板内部形成离子注入层的工序，(c)在所述第1基板的背面和所述第2基板的表面上通过物理蒸镀法或者化学蒸镀法形成金属膜的工序，(d)对所述第1基板的背面和金属膜的表面进行镜面研磨，至轮廓算术平均偏差Ra在1nm以下，介由所述金属膜，照射氩光束后，于常温下施加负重接合所述第1基板的背面和所述第2基板的表面的工序，(e)从所述第1基板中的所述离子注入层剥离该第1基板的表面侧的工序。