焊料预涂布方法

摘要

明之课题系提供可在不破坏具有脆弱之介电膜之半导体元件的脆弱之膜下，转印之转印基材之制造方法。本发明包含有于基材表面形成黏着层之黏着层形成步骤、将复数焊料粉以具有间隙之状态搭载于黏着层上，而形成焊料层之焊料层形成步骤、及将填料供至形成于黏着层上之焊料粉之间隙的填料供给步骤。

主权项

一种焊料预涂布方法，系包含有：焊料接合步骤，系将以焊料转印基材之制造方法所制造的焊料转印基材及具有上面形成有电极的低介电常数层的工作件，以形成有焊料层的面与形成有前述电极的面对向的方式重叠，并在黏着层接着于前述电极的面积因为供给至焊料粉的间隙的填料而减少的状态下进行加热加压，使前述焊料粉扩散接合于前述电极，前述焊料转印基材之制造方法系包含有：黏着层形成步骤，系于基材表面形成前述黏着层、焊料层形成步骤，系将复数前述焊料粉以具有前述间隙之状态搭载于前述黏着层上，而形成前述焊料层、及填料供给步骤，系将前述填料撒落于前述黏着层上并将前述填料供至前述焊料粉之前述间隙；及转印基材剥离步骤，系在冷却后，以前述填料为剥离的起点，将前述焊料转印基材从前述工作件剥离。