电子元件封装体及其制造方法

摘要

明揭示一种电子元件封装体，包括：至少一半导体晶片、至少一抵接部、一钝化保护层以及一基板。半导体晶片具有一第一表面及与其相对的一第二表面，其中至少一重布线设置于半导体晶片的第一表面上，且电性连接于半导体晶片的至少一导电垫结构。抵接部设置于重布线上并与其电性接触。钝化保护层覆盖半导体晶片的第一表面且环绕抵接部。基板贴附于半导体晶片的第二表面。本发明亦揭示上述电子元件封装体之制造方法。

主权项

一种电子元件封装体，包括：至少一半导体晶片，具有一第一表面及与其相对的一第二表面，其中至少一重布线设置于该半导体晶片的该第一表面上，且电性连接于该半导体晶片的至少一导电垫结构；至少一抵接部，设置于该重布线上并与其电性接触，以作为一导电凸块；一导电保护层，至少覆盖该抵接部的上表面；一钝化保护层，覆盖该半导体晶片的该第一表面，且环绕该抵接部；以及一基板，贴附于该半导体晶片的该第二表面。