| 发明名称 | 用于塞孔的治具及利用该治具的塞孔工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于塞孔的治具及利用该治具的塞孔工艺，其中治具为每边尺寸大于需要塞孔的电路板5～8cm的平板，所述平板由玻纤材质制成，厚度在1.2～1.5mm之间，且在所述平板上预先设有位置与所述电路板上需要塞孔的孔一致的孔。具体的塞孔工艺是在电路板的下方增加本发明中的治具，从而可以利用由于治具上设置的孔与电路板中孔对应，使塞孔油墨进入电路板的孔时将气体导入治具的孔中，从而可以避免由于导气不顺而出现漏塞、孔缘假性漏铜等现象，进一步提高品质，减少不良品与返工。 | ||
| 申请公布号 | CN101646303A | 申请公布日期 | 2010.02.10 |
| 申请号 | CN200810117856.1 | 申请日期 | 2008.08.06 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司 | 发明人 | 胡誉 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐乐慧;张 瑾 |
| 主权项 | 1、一种用于塞孔工艺的治具，其特征在于，为每边尺寸大于需要塞孔的电路板5～8cm的平板，所述平板由玻纤材质制成，厚度在1.2～1.5mm之间，且在所述平板上预先设有位置与所述电路板上需要塞孔的孔一致的孔。 | ||
| 地址 | 100871北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 | ||