| 发明名称 | 电子器件的制造 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种制造半导体器件的新方法。本发明优选的方法包括：将光刻胶沉积到半导体衬底表面上，随后对光刻胶涂层图案化并显影；将可固化有机或无机组合物涂覆到刻胶浮凸图案上；蚀刻以获得由可固化组合物包封的刻胶的浮凸图案；并除去刻胶材料，由此可固化有机或无机组合物保留在相对于先前显影的刻胶图案节距增加的浮凸图案中。 | ||
| 申请公布号 | CN101261937A | 申请公布日期 | 2008.09.10 |
| 申请号 | CN200810095137.4 | 申请日期 | 2008.02.13 |
| 申请人 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 发明人 | P·特雷纳斯三世;郑东垣 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/02(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 顾敏 |
| 主权项 | 1、一种制造电子器件的方法，包括：(a)将可成像材料涂覆到衬底表面上；(b)使可成像材料曝光于图案化活化辐射中并使曝光的材料显影以获得浮凸图案；(c)将可固化有机或无机组合物涂覆到浮凸图案上以获得可成像材料和可固化组合物的复合物；(d)处理所述复合物以获得由所述可固化组合物包封的可成像材料的浮凸图案；(e)除去所述可成像材料。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||