发明名称 闪烁体探测器晶体阵列的制造方法
摘要 本发明提供了一种闪烁体探测器晶体阵列的制造方法,包括:提供反射膜;提供晶体片,所述晶体片具有与反射膜接触的粘贴面及与粘贴面垂直的侧表面,所述晶体片设有自粘贴面突伸的凸块,所述凸块突出晶体片的粘贴面的距离与所述反射膜的厚度相同;交替粘贴反射膜与晶体片并对反射膜与晶体片进行胶固化处理以形成晶体模块;其中,所述凸块与反射膜相互靠近的边缘之间具有间隔。本发明利用设置在晶体片的粘贴面上的凸块在胶固化处理并挤压晶体片形成晶体模块过程中保证相邻晶体片之间具有相同的间隔,防止在挤压晶体模块的时候晶体片发生倾斜,保证晶体片之间具有良好的平行度,进而保证探测器晶体阵列的定位精度,从而保证图像质量。
申请公布号 CN103376459B 申请公布日期 2015.12.09
申请号 CN201210130183.X 申请日期 2012.04.27
申请人 上海联影医疗科技有限公司 发明人 安少辉;刘士涛
分类号 G01T1/202(2006.01)I 主分类号 G01T1/202(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陆嘉
主权项 一种闪烁体探测器晶体阵列的制造方法,其特征在于,包括:提供反射膜;提供晶体片,所述晶体片具有与反射膜接触的粘贴面及与粘贴面垂直的侧表面,所述晶体片设有自粘贴面突伸的凸块,所述凸块突出晶体片的粘贴面的距离与所述反射膜的厚度相同;交替粘贴反射膜与晶体片以形成晶体模块;其中,所述凸块与所述反射膜相互靠近的边缘之间具有间隔,所述粘贴面在平行于所述晶体模块的切割方向上的尺寸大于所述反射膜在平行于所述晶体模块的切割方向上的尺寸,所述反射膜粘贴在所述粘贴面的下部,所述凸块位于所述粘贴面的上部;所述凸块材质和晶体片粘贴面的液体胶相同。
地址 201821 上海市嘉定区嘉定工业区普惠路333号3幢1098室