| 摘要 |
【課題】本発明は、対象試料を破壊せずナノメートル（ｎｍ）水準で薄膜層の厚さを正確に測定する。また、基板やベース層に形成された薄膜層を有する被測定体を直接対象として、前記薄膜層だけの厚さを簡単かつ容易に測定することができ、単位工程だけでなく連続工程でも利用可能な薄膜層の厚さ測定方法及び装置を提供する。【解決手段】本発明は、特にベース層と薄膜層が形成されたベース層各々を有する標準試料のベース層に含まれた特定成分によって散乱される信号の強度差を前記薄膜層の厚さと比較して検量線を決めて、前記ベース層を有する標準試料と薄膜層が形成されたベース層を有する対象試料のベース層に含まれた特定成分によって散乱される信号の強度差を前記検量線と比較して、前記対象試料の薄膜層の厚さを決めることを特徴とする。【選択図】図１ |
